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DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:.3至.6英吋是铝基覆铜板的核心计朮在,已UL认証。baseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可选择铜。铝基覆铜板和传统的玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35m~28m;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。